Во время GTC 2026 активизировались слухи о возможном участии Intel в производственной упаковке будущих ИИ-чипов Nvidia поколения Feynman. Как сообщает TrendForce со ссылкой на малайзийские и тайваньские источники, Intel планирует использовать свои мощности в Малайзии и технологию EMIB для обслуживания заказов Nvidia.
По словам премьер-министра Малайзии Датука Сери Анвара, глава Intel лип-Бу Тан поделился планами по расширению производственного комплекса в стране. Новые линейки будут специализироваться на тестировании и упаковке процессоров Intel, а также на обслуживании сторонних клиентов по мере освоения передовых технологий.
Intel намерена использовать EMIB и Foveros в Малайзии. Технология EMIB позволяет размещать несколько чипов на подложке размером 120×120 мм, включая не менее 12 стеков памяти HBM, что больше, чем нынешние подложки Nvidia размером 100×100 мм. К 2028 году Intel планирует увеличить подложку до 120×180 мм, разместив 24 стека HBM, а EMIB‑T позволит интегрировать HBM4.
Теоретически это делает Intel кандидатом на получение заказов Nvidia на упаковку ИИ-чипов. Тем не менее, Nvidia может опасаться, что Intel одновременно разрабатывает собственные ускорители ИИ, а сложность технологий упаковки создает риски высокого уровня брака и повышенной стоимости услуг.