Компания Intel сделала еще один шаг к переходу на новое поколение корпусов микросхем. На выставке OFC 2026 были продемонстрированы первые прототипы решений со стеклянной подложкой и встроенными оптическими элементами — технология рассматривается как один из кандидатов на основу будущих чипов ИИ и высокопроизводительных вычислений.
Прототипы были представлены аналитиком и исследователем доктором Яном Катрессом из More Than Moore. Показанные образцы демонстрируют концепцию активной оптической упаковки (AOP), в которой передача части данных происходит не электрическими сигналами через медные соединения, а через свет.
Главное отличие новых решений-использование стеклянной основы вместо привычных органических материалов. Такая конструкция позволяет существенно увеличить плотность соединений внутри корпуса чипа, разместить больше вычислительных блоков и упростить интеграцию сложных многокомпонентных систем.
На демонстрационных образцах были показаны вычислительные чиплеты, блоки памяти и отдельные оптические модули по краям конструкции. Именно они отвечают за преобразование электрических сигналов в оптические и обратно. Такой подход считается одним из ключевых направлений для будущих дата-центров и систем искусственного интеллекта, где растут требования к скорости обмена данными и энергопотреблению.
Интерес к стеклянным подложкам усилился еще и из-за ограничения поставок традиционных решений. Производители ищут новые способы масштабирования вычислений, не сталкиваясь с существующими ограничениями упаковки микросхем.
Ранее Intel уже подтверждала разработку стеклянных подложек, а партнеры компании заявляли о подготовке производственных линий для подобных технологий. По текущим оценкам отрасли, первые коммерческие продукты на новой платформе могут появиться ближе к 2029–2030 годам.
Параллельно над похожими направлениями работают и другие крупные игроки рынка, стремясь подготовить инфраструктуру под следующее поколение ускорителей ИИ и серверных систем.