Ожидаемый в сентябре iPhone 17 Air обещает стать самым тонким смартфоном Apple в истории – всего 5,5 мм толщиной (кроме выступающей камеры). Для сравнения, текущий iPhone 16 Pro имеет толщину 8,25 мм. Однако за этой ультратонкой конструкцией скрываются некоторые особенности дизайна.
Согласно утечкам и макетам, опубликованным на YouTube-канале AppleTrack, Apple сместила USB-C порт ближе к задней части нижней грани устройства. Это необычное решение, вероятно, направлено на освобождение пространства для компонентов дисплея в ультратонком корпусе.
Также были обнаружены другие минималистские изменения: например, вместо пяти отверстий для динамиков по обе стороны порта теперь есть только по два. Это еще один шаг к оптимизации внутреннего пространства.
Ввиду таких ограничений по толщине, iPhone 17 Air будет оснащен новым энергоэффективным модемом C1, который впервые появился в модели iPhone 16E. Благодаря этому чипу автономность устройства, несмотря на его тонкость, должна оставаться на уровне современных моделей.
Презентация линейки iPhone 17 ожидается осенью, где также, по слухам, дебютируют новые AirPods Pro третьего поколения.