MediaTek представила новую мобильную платформу Dimensity 8550, ориентированную на смартфоны среднего и премиального сегментов. Чип изготовлен по 4-нм техпроцессу TSMC N4P и использует архитектуру CPU из «больших» ядер Cortex-A725, что повышает производительность по сравнению с предыдущими решениями компании.
Одним из ключевых нововведений стала усиленная работа с искусственным интеллектом. Платформа получила мощный NPU с 880 блоками и поддержку Google Gemini Nano V3, что позволяет выполнять AI-задачи прямо на устройстве без обращения к облаку. Это включает обработку изображений, распознавание речи и контекстные подсказки в приложениях в реальном времени.
Dimensity 8550 также поддерживает современные мультимедийные и коммуникационные технологии. Чип обеспечивает работу дисплеев с частотой обновления до 144 Гц, видеозапись в 4K 60 fps, декодирование AV1, а также память LPDDR5X и накопители UFS 4. 0. Кроме того, реализована поддержка Wi-Fi 6e и Bluetooth 5. 4.
Первые смартфоны на базе новой платформы уже вышли на рынок. Ожидается, что Dimensity 8550 станет конкурентом решений Qualcomm в серии Snapdragon 7, предлагая флагманские функции, в частности расширенные возможности искусственного интеллекта, в более доступном ценовом сегменте.