OpenAI активно работает над собственным чипом для ускорения искусственного интеллекта. Его разработка ведется в сотрудничестве с Broadcom, а производство должно начаться в третьем квартале на TSMC. Память HBM4 для ускорителей будет поставлять Samsung Electronics, причем первая партия объемом около 800 млн гигабит будет готова во второй половине года.
Чип OpenAI планирует представить до конца 2026 года. Сотрудничество с Broadcom началось еще в прошлом году, а сейчас OpenAI и Samsung заключили соглашение на поставку 12-ярусной памяти HBM4. Это обеспечит необходимые ресурсы для высокопроизводительных ИИ-ускорителей и стабильную работу систем искусственного интеллекта.
Samsung одновременно заключила долгосрочные контракты на поставку памяти с AMD, Google и Microsoft. Условия предусматривают фиксированную базовую цену и возможность доплат, если цены на спот-рынке превышают ее. Контракты длятся 3–5 лет и включают крупные авансовые платежи, частично возвращаемые в случае хлама клиента в объемах. Microsoft, например, оплатила более $10 млрд авансом.
Эксперты объясняют, что такие контракты помогают гарантировать поставку памяти под конкретные потребности клиентов и обеспечивают производителям стабильность для наращивания мощностей. Это становится важным из-за нехватки микросхем и необходимости адаптации HBM4 к высоким требованиям систем ИИ.