На выставке Mobile World Congress 2026 компания Qualcomm представила новые чипы для смартфонов, беспроводных сетей и носимых устройств. Главное внимание уделено Wi-Fi 8, Bluetooth 7, спутниковому 5G и улучшенным смарт-часам.
Новый модуль Qualcomm FastConnect 8800 объединяет Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband и Thread 1. 5 в одном решении. Он обеспечивает пиковую скорость до 11,6 Гбит/с и увеличен радиус действия. FastConnect 8800 интегрирует в будущую флагманскую платформу Snapdragon 8 Elite Gen 6, что позволит быстрее и стабильнее подключаться к сетям и передавать звук высокого качества.
Модем Qualcomm Snapdragon X105 поддерживает 5G через спутник, стандарт Release 19 и технологию NR-NTN. Он позволяет передавать данные, видео и голос вне покрытия обычных сетей и использовать NB-IoT в подземных паркингах и лифтах. Пиковая скорость загрузки достигает 14,8 Гбит/с, а отдачи – 4,2 Гбит/с.
Для носимых устройств представлен Snapdragon Wear Elite на 3-нм техпроцессе с пятиядерным CPU и новым нейропроцессором Hexagon NPU. Он обеспечивает более быструю графику, обработку II-моделей до 2 млрд параметров и персональные фитнес-рекомендации прямо на часах. Первые устройства на его базе ожидаются во второй половине 2026 года.