Южнокорейская Samsung Electronics планирует начать в феврале производство чипов высокопропускной памяти (high-bandwidth memory, HBM) стандарта HBM4 и поставлять их американской Nvidia Corp. (SPB: NVDA), пишет Reuters со ссылкой на источник.
Объемы поставок не уточняются.
Газета Korea Economic Daily со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что продукция Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia и Advanced Micro Devices (SPB: AMD) (AMD) и поставки в адрес первой начнутся в следующем месяце.
SK Hynix-конкурент Samsung и один из основных поставщиков Nvidia на рынке продвинутых чипов памяти — в октябре заявила, что завершила переговоры с крупными заказчиками о поставках HBM на 2026 год.
Ранее в январе один из топ-менеджеров SK Hynix сообщил Reuters, что в феврале компания планирует начать поставки полупроводниковых пластин для производства чипов HBM на новом заводе в Чхонджу. Он не уточнил, предполагается ли на первом этапе выпуск HBM4.
Чипы HBM используются в графических процессорах, предназначенных для обучения систем искусственного интеллекта (ИИ). Глава Nvidia Дженсен Хуан в начале этого месяца сказал, что производство ее новых ИИ-чипов Rubin идет в полном объеме. Они будут оснащены памятью HBM4 и поступят в продажу в конце этого года.
В четверг Samsung и SK Hynix опубликуют отчетность за четвертый квартал. Ожидается, что они расскажут подробности о заказе чипов HBM4.
Акции Samsung не изменились в цене в понедельник, SK Hynix-подешевели на 4%.