Apple, по слухам, готовит важное изменение в конструкции флагманского чипа A20 Pro. Компания якобы откажется от привычного корпуса InFO-PoP в пользу технологии Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), которая должна улучшить охлаждение и производительность при работе с искусственным интеллектом.
Текущая технология InFO-PoP включает размещение оперативной памяти непосредственно над кристаллом процессора. Из-за этого оба компонента сильнее нагреваются под высокой нагрузкой, особенно при выполнении ИИ-задач. По данным инсайдеров, в WMCM память будет расположена отдельно, что позволит эффективнее отводить тепло и увеличить пропускную способность системы.
Также сообщается, что A20 Pro может получить более крупный Neural Engine, улучшенную систему охлаждения с паровой камерой и поддержку памяти LPDDR6 с 96-битной шиной. Это должно обеспечить более высокую производительность локального ИИ и более стабильную работу чипа без перегрева.
Впрочем, вся эта информация пока основывается на утечках. Некоторые обозреватели считают, что Apple изменила конструкцию чипа не только из-за развития искусственного интеллекта, но и потому, что традиционное корпусирование Серии A уже приблизилось к пределу своих возможностей. Официально компания эти слухи пока не комментировала.