Apple продолжает укреплять свою независимость от сторонних поставщиков, ориентируясь на собственные технологии. По последним данным, компания активизировала разработку новых компонентов для будущих смартфонов, в частности чипов для связи, Wi-Fi и Bluetooth. Ожидается, что уже к 2026 году эти модули могут полностью заменить решения от Qualcomm и других партнеров.
В 2025 году Apple представит iPhone 17 Air – сверхтонкую модель толщиной около 5 мм, которая заменит серию Plus. Этот шаг соответствует тренду на уменьшение размеров без потери функциональности. Как отмечают источники, iPhone 17 Air станет первым телефоном с чипом Baseband собственной разработки, что является важным этапом в стратегии Apple по контролю за аппаратной частью. В феврале 2024 года компания выпустила iPhone 16E, который оснащен чипом C1 — первым 5G-модемом от Apple, изготовленным по 4-нм техпроцессу TSMC. Хотя его производительность пока не достигла уровня Qualcomm, основным преимуществом является низкое энергопотребление, что улучшает автономность устройства.
К 2026 году, с выпуском iPhone 18, Apple планирует полностью перейти на собственные решения для Wi-Fi и Bluetooth. Это позволит улучшить интеграцию компонентов, оптимизировать работу iOS и снизить затраты. Внедрение собственных чипов является частью стратегии компании, похожей на переход к процессорам M-серии для Mac, что позволяет Apple контролировать весь производственный процесс и ускорять внедрение нововведений. В то время как первые чипы, такие как C1, уступают рыночным аналогам, Apple готова инвестировать в развитие технологий, чтобы достичь паритета.
В 2025 году iPhone 17 сохранится в трех версиях: стандартной, Pro и Pro Max, а Plus заменит Air, подчеркивая акцент на инновационном дизайне. Интеграция собственных компонентов в iPhone 17 Air станет основой для более масштабных изменений в iPhone 18.успех этой стратегии зависит от способности Apple сочетать миниатюризацию и высокую производительность, что укрепит ее позиции на рынке смартфонов премиум-класса.