По слухам, Samsung работает над новым типом корпуса для будущих премиальных складных смартфонов. Компания якобы изучает гибридную рамку, внешний слой которой будет изготовлен из титана, а внутреннее основание — из авиационного алюминия. Такая конструкция должна совместить прочность и премиальный вид титана с лучшим теплоотводом алюминия.
Об этой разработке сообщил инсайдер Schrödinger в Telegram. По его словам, Samsung рассматривает так называемую двухфазную рамку: Титановая оболочка будет отвечать за жесткость, устойчивость к царапинам и ощущение дорогого материала, а алюминиевое ядро — будет работать как большой радиатор, отводящий тепло от материнской платы и других горячих компонентов.
Такой подход может стать ответом Samsung на разработки Apple в области Liquidmetal. В отличие от более сложного аморфного металлического сплава, с которым связаны будущие устройства Apple, решение Samsung выглядит более практичным: компания не пытается полностью заменить привычные материалы, а комбинирует их сильные стороны. Для складных смартфонов это особенно важно, поскольку тонкие корпуса, шарниры и мощные чипы предъявляют серьезные требования как к прочности, так и к охлаждению.
Liquidmetal, приписываемый будущим устройствам Apple, представляет собой аморфный металлический сплав. Во время производства он быстро охлаждается, не позволяя атомам выстраиваться в обычную кристаллическую структуру. В результате материал получается очень прочным, твердым и при этом способным выдерживать определенную деформацию. По слухам, Apple может использовать такую технологию в шарнире будущего iPhone Ultra.
Однако и у Samsung, и у Apple подобные материалы вряд ли быстро появятся в массовых смартфонах. Производство сложных металлических конструкций стоит дорого, а соединение титана и алюминия посредством наноформирования, как утверждает источник, требует серьезных затрат. Поэтому гибридная рамка Samsung, вероятнее всего, сначала достанется самым дорогим устройствам-будущим Galaxy Fold, TriFold или тонким премиальным моделям.
Если слух подтвердится, Samsung сможет заметно усилить конструкцию своих складных смартфонов и одновременно улучшить их тепловые характеристики. На фоне роста мощности мобильных чипов и конкуренции с Apple это может стать не просто дизайнерским ходом, а важным инженерным преимуществом для следующего поколения ультрапремиальных устройств.