Samsung может пересмотреть подход к созданию новой флагманской однокристальной системы Exynos 2700. Как сообщает корейское издание SisaJournal, компания рассматривает возможность отказа от технологии упаковки FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), которая использовалась в Exynos 2400.
FOWLP считается современным способом компоновки чипов, что позволяет уменьшить размеры системы, улучшить разводку контактов и повысить эффективность охлаждения. В то же время эта технология усложняет производство, повышает себестоимость и может негативно влиять на количество пригодных кристаллов. По данным источников, Samsung стремится отказаться от такого решения, чтобы повысить рентабельность и увеличить объемы выпуска чипов.
При этом компания ищет другие способы эффективного теплоотвода. В Exynos 2600 уже используется технология HPB (Heat Path Block), которая предусматривает установку дополнительного элемента охлаждения непосредственно над Кристаллом.
Для Exynos 2700 Samsung якобы тестирует более сложную компоновку SbS (Side-by-Side), где процессор и память располагаются рядом на общей подложке и оснащаются отдельными тепловыми блоками в виде компактного медного радиатора. Ожидается, что такое решение позволит равномернее распределять тепло по всей системе.
Предварительно сообщается, что Exynos 2700 будут производить по второму поколению 2-нм техпроцесса. Чип может получить 10-ядерный процессор, графику Xclipse 970 на архитектуре AMD RDNA 5, а также поддержку памяти LPDDR6 и накопителей UFS 5. 0. Предполагается, что новый процессор будет использоваться в Galaxy S27 и Galaxy S27+ для рынков за пределами Северной Америки.
На данный момент вся информация остается на уровне слухов. Главной интригой остается то, как отказ от FOWLP скажется на энергоэффективности, нагреве и общей производительности будущего поколения Exynos.