В последние годы инженеры и материаловеды активно разрабатывают все более гибкую электронику для носимых устройств, таких как умные часы, биосенсоры и технологии мониторинга здоровья. Для обеспечения безопасности и комфорта пользователей эта электроника должна быть не только эластичной, но и воздухопроницаемой и биосовместимой. Недавно исследователи из Университета Сучжоу в Китае представили инновационную методологию производства растяжимой электроники на основе жидкого металла, отвечающую этим требованиям.
Согласно статье, опубликованной в журнале Nature Electronics, новый метод, предложенный китайскими учеными, сочетает электро и штамповка под давлением. Это позволяет устранить ограничения предыдущих растяжных электронных устройств на основе жидкого металла, в частности сложные производственные процессы и проблемы взаимодействия жидкого металла с полимерными подложками. воздухопроницаемостью, точностью и технологичностью в растяжных электронных устройствах», – объяснил соавтор исследования Фэн Янь.
Благодаря этому подходу исследователи смогли быстро изготовить воздухопроницаемые схемы с высоким разрешением (минимальная ширина линий 50 мкм) и исключительной стабильности выдерживают более 30000 циклов деформации на 100%. Интеграция этих схем с различными электронными компонентами позволила реализовать функции, такие как излучение света и беспроводная зарядка. «Удивительная биосовместимость и проницаемость созданных нами схем делает их хорошо подходящими для сбора биоэлектрических сигналов», – отметил Ян. Кроме того, возможность переработки и универсальность этой технологии открывают широкие перспективы для применения в гибкой электронике. >
Исследователи уже использовали свои схемы для создания прототипов биодатчиков и планируют интегрировать их в различные устройства для медицинских и спортивных приложений. Еще одним преимуществом является то, что мембраны, содержащие жидкий металл и на которых основаны схемы, можно легко разобрать и переработать, снижая негативное влияние на окружающую среду.
В будущем команда ученых планирует разрабатывать многослойные печатные платы с межслойными соединениями, а также точно изменять модуль и размер жидких металлов и нановолокон, чтобы наделить схемы возможностью активации в отдельных слоях. Запись Гибкая электроника на основе жидкого металла: новый прорыв в гибких устройствах сначала появится на iTechua — Новости о смартфонах, гаджетах и различных девайсах.