Huawei начинает строительство крупного полупроводникового комплекса в Шэньчжэне, который должен стать ключевым элементом в снижении зависимости Китая от иностранных поставщиков чипов. По данным Financial Times, этот объект будет частью цепочки поставок для производства мобильных процессоров Kirin и ИИ-чипов Ascend.
Комплекс расположен рядом с китайскими контрактными производителями Pengxinwei (PXW) и Shenzhen Pensun (PST), что позволит Huawei создать интегрированный технологический хаб и ускорить производственные процессы.
Хотя Huawei не будет напрямую управлять новым предприятием, Компания инвестирует в проект и направит свои инженерные и управленческие команды. Операционное управление будут осуществлять партнеры SiCarrier и SwaySure.
Развитие этого проекта также обусловлено перегрузкой крупнейшего китайского контрактного производителя SMIC, который не справляется с высокими объемами заказов на чипы Ascend. Согласно информации от источников, Huawei получает” миллионы » заказов на эти чипы, поэтому компания стремится срочно масштабировать производство.
Официально запуск Шэньчжэньского завода запланирован на 2026 год. Это важный шаг для Huawei в рамках стратегии развития, направленной на повышение автономии и устойчивости перед лицом геополитического давления и технологических ограничений.