Разрабатываемый компанией Google модульный смартфон под названием Project Ara выйдет на рынок зимой 2015 года. Разработчик имеет намерение получить работающий прототип новинки уже в марте текущего года. Компанией Google на 15-16 апреля запланирована конференция для разработчиков в Музее компьютерной истории (Калифорния), на которой она продемонстрирует устройство. В конференции участие платное: стоимость билета для студентов составляет 25 долларов, а для остальных посетителей – 100.
«Основа» телефона – «эндоскелет», выполненный из аллюминия, который разработчик намерен продавать по 50 долларов. Из оснащения в нем предусмотрены батарея и модуль Wi-Fi, согласно технологии все остальное (блоки с камерой, телефонным модулем, GPS и другими «расширениями») можно отдельно покупать и вставлять в соответствующую ячейку «скелета». Общая толщина устройства составляет 9,7 мм, а толщина модулей – 4 мм.
Разработчиками предусмотрен выпуск «эндоскелетов» трех размеров: большого, среднего и малого. Первый по размерам будет соответствовать «смартфонопланшетным» устройствам. Количество подключенных модулей к «скелету» напрямую зависит от его размера: у большого будет больше ячеек для модулей. В «средней» основе предусмотрены слоты для присоединения 10 модулей. Над созданием для смартфона сменных блоков работают сторонние разработчики.
Подсоединение модулей к «эндоскелету» осуществляется с помощью UniPro протокола, который разработан альянсом MIPI. В аппарате предусмотрена функция «горячей» замены модулей, позволяющая подключать сменные блоки без осуществления его перезагрузки.
Смартфон Project Ara был представлен осенью 2013 года. Он является развитием дизайнерской идеи Дейва Хаккенса из Голландии. Реализация проекта осуществляется Группой перспективных проектов и технологий, входящей в состав Google. Ее курирует Регина Дуган, являющаяся бывшим директором DARPA.