По слухам, Samsung готовит серьезные изменения в конструкции будущего процессора Exynos 2700, чтобы улучшить его охлаждение и стабильность работы. Инсайдеры утверждают, что компания откажется от традиционного размещения Оперативной Памяти рядом с кристаллом процессора, что должно уменьшить нагрев под высокой нагрузкой.
В нынешнем Exynos 2600 модуль памяти LPDDR5X расположен рядом с чипом, а за отвод тепла отвечает блок Heat Pass Block (HPB). В новом Exynos 2700 память предположительно будет перенесена за пределы корпуса процессора, используя архитектуру Side-by-Side, аналогичную технологии WMCM, которую Apple, по слухам, применит в A20 Pro.
Также сообщается, что Exynos 2700 получит улучшенный HPB с паровой камерой. Ожидается, что такое решение будет использоваться в смартфонах серии Galaxy S27, дебют которых прогнозируют на начало 2027 года. Это должно обеспечить лучший контроль температуры и более стабильную производительность при длительной нагрузке.
В настоящее время вся информация основана на утечках. В то же время источники утверждают, что Samsung уделяет охлаждению Exynos 2700 больше внимания, чем Qualcomm в Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, в то время как будущий чип MediaTek Dimensity 9600 может не получить подобных усовершенствований.