Смартфон HMD Fusion получит магнитные крепления для подключения дополнительной камеры или контроллера

Финская компания HMD Global готовится к выпуску двух новых смартфонов, среди которых HMD Skyline и HMD Fusion, о которых рассказал информацией с Gizmochina.

Смартфон HMD Fusion поражает своими характеристиками. Он получит мощный 8-ядерный чипсет Qualcomm QCM6490, базирующийся на Snapdragon 778G. Дисплей устройства будет IPS с диагональю 6.6 дюйма и разрешением Full HD+ (1080×2400 пикселей). Частота обновления экрана составит 120 Гц, что обеспечит плавное воспроизведение контента. Основная камера HMD Fusion будет оснащена 108-мегапиксельным сенсором с двухкратным оптическим зумом, а также 2-мегапиксельным датчиком для дополнительных функций. Селфи-камера на передней панели будет иметь разрешение 16 мегапикселей, что обеспечит качественные селфи.

Питание смартфона обеспечит аккумулятор на 4800 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки 30 Вт, что позволит быстро заряжать устройство за короткое время.

Сейчас читают Неизвестный еще смартфон Motorola Moto G85 появился на живых изображениях

Основной же особенностью новинки станет возможность расширения функциональных возможностей благодаря наличию специальных магнитных креплений, которые называют POGO Pin, благодаря которым к смартфону потенциально может быть подключена дополнительная камера, игровой контроллер или другое устройство.

Информации о дате дебюта, доступности и цене смартфона HMD Fusion пока не предоставляется.